Acquaforte a semiconduttori è il processo di rimozione di materiale indesiderato dalla superficie . Questo processo è ampiamente impiegata nello sviluppo di circuiti stampati a base di semiconduttori (PCB ) e carte di diversi dispositivi elettronici . Inoltre, questo processo è anche utilizzato per portare alcuni cambiamenti fisici e chimici all'interno dei materiali semiconduttori , in modo che diventino operabile su temperature e tensioni desiderate . Semiconduttori incisione su livelli industriali è svolta da tre metodi differenti, che sono plasma , bagnato e incisione orientamento -dipendente . Incisione al plasma

plasma etching coinvolge immergendo semiconduttori tavole /wafer in uno stato reattivo di fluoro o di gas di cloro . Questo stato reattivo di questi gas viene indicato come stato di plasma , che viene ottenuto attraverso l'introduzione di onde elettromagnetiche concentrati sui loro rispettivi stati gassosi . Plasma etching fornisce efficace duplicazione delle particelle di plasma sulla superficie del wafer semiconduttore , che a sua volta modificano le loro proprietà fisiche e chimiche . L'intero processo è condotto a temperatura ambiente attraverso attrezzature specializzate chiamato incisori al plasma .
Wet Acquaforte

attacco a umido comporta l'utilizzo di prodotti chimici liquidi reattivi per incidere la superficie del semiconduttore materiali . Impiega eliminazione dei materiali indesiderati dalla superficie in maniera selettiva o controllato, che permette al processo di incisione per essere condotta in modo modellata . Attacco a umido su chip di semiconduttori di solito è fatto attraverso l'acido fluoridrico tamponato o fluoruro di ammonio , che sono sia isotropo e coeso - reagire composti . Inoltre , questo tipo di incisione produce una notevole quantità di rifiuti tossici durante il processo; . E per questo motivo, non è usato in incisione complessi di chip semiconduttori e wafer
Orientamento - Dependent Acquaforte

acquaforte Orientamento -dipendente è un tipo di attacco a umido , che si svolge in maniera anisotropico . Il termine " anisotropo " si riferisce alle proprietà chimiche di variazioni e cambiamenti improvvisi all'interno caratteristiche delle sostanze . Per questo motivo , incisione orientamento -dipendente esegue il processo di eliminazione materiale in modo non uniforme da superfici dei semiconduttori . Questo tipo di attacco è chiamato anche anisotropico attacco a umido , e di solito è fatto attraverso composti come l' idrossido di potassio , idrossido di tetrametilammonio e etilendiammina pirocatecolo .
Importanza

tipi diversi e metodi incisione di fornire significative trasformazioni entro certe proprietà fisiche e chimiche dei materiali semiconduttori . Per esempio , acquaforte è comunemente noto per produrre cambiamenti significativi di colore , peso, volume , stati fisici e livelli di resistenza termica di materiali semiconduttori . Queste trasformazioni e cambiamenti aiutano semiconduttori ad aumentare i loro livelli di conducibilità per cariche elettriche desiderati nei dispositivi elettronici ed attrezzature varie .

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