Ispezionare tutti i giunti di saldatura sotto ingrandimento . Chip di memoria flash con conduttori 0,010 pollici richiedono un microscopio binoculare per un esame dettagliato . Ruotare il circuito e guardare le fughe da diverse angolazioni. Circuiti integrati più grandi possono essere ispezionati con una potenza di 10 Coddington lente d'ingrandimento , raccomandato a causa della sua bassa distorsione . Tenere il bordo vicino ad una fonte di luce e rotolare in giro per vedere da diverse angolazioni.
2 Utilizzare sonde dentali per verificare delicatamente articolazioni sospetti.
articolazioni sospetti di prova premendo delicatamente su di loro con una sonda dentale. Numerosi cicli di riscaldamento e raffreddamento può indurire alcuni punti di saldatura, che portano a collegamenti rotti e funzionamento intermittente. Cercare qualsiasi movimento , ma sempre sondare delicatamente . Piccole derivazioni sono facilmente piegati o rotti.
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Cercare saldature con filetti concave uniformi . L'uniformità rende di saldature molto evidente . Regola d'arte della NASA fornisce un buon riferimento visivo per come dovrebbero apparire , ed è un documento facilmente accessibile . L' IPC J -STD è anche un riferimento standard del settore , ma è proprietaria .
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Cercare questi difetti nel vostro vicino di ispezione visiva . Alcune articolazioni sono insufficienti a saldare . Cercare le parti che sono mal allineati , con i loro cavi in parte al largo delle pastiglie sottostanti. Guarda per i cavi che non sono piatti sul tavolo . Cercare detriti, sfere di saldatura e ponti a saldare. Infine , guardare per saldature fredde , giunti di saldatura di lavoro induriti o giunti dewetted . Tutti e tre hanno una caratteristica opaco , aspetto grumoso .
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