Intel utilizza principalmente wafer di silicio per produrre chip per computer. I wafer di silicio sono sottili fette di silicio semiconduttore, solitamente tra 100 e 300 millimetri di diametro e meno di 1 millimetro di spessore. Questi wafer fungono da substrato di base su cui sono costruiti i circuiti integrati (IC). Il processo di fabbricazione dei wafer di Intel prevede il deposito di vari strati di materiali, modelli di incisione e l'esecuzione di altri processi per creare transistor, interconnessioni e altri componenti che compongono un chip di computer.