Caratteristiche in temperatura delle Maschere saldare

maschera di saldatura è un rivestimento protettivo che copre le aree di un circuito stampato che non dovrebbe essere saldato durante l'installazione o la riparazione. Queste aree includono i conduttori e gli altri connettori che potrebbero potenzialmente cortocircuito se saldatura metallo lacune ponte tra di loro. Ci sono diversi tipi di maschera di saldatura , ognuno dei quali deve essere applicato ad uno spessore di 20 o 30 micrometri . Anche se le capacità resistenti al calore di vari materiali maschera di saldatura e colori rendono tutte le alternative simili , altri fattori possono influenzare negativamente le loro caratteristiche di temperatura e protettività . La scelta di quale materiale maschera di saldatura è meglio per il vostro circuito stampato dipende dalle caratteristiche di temperatura relativamente distinti Ogni tipo è . Applicazione

Gli utenti e le macchine si applicano maschera di saldatura in una varietà di modi . Un metodo di serigrafia viene utilizzato per applicare epossidica maschera di saldatura , il materiale maschera di saldatura più conveniente. Perché serigrafia la soluzione epossidica su un circuito rappresenta un processo impreciso , serigrafato maschera di saldatura epossidica può causare incongruenze di densità , che a sua volta si traduce in resistenza alla temperatura indebolito. Cortina di spruzzo, d'altra parte , è utilizzato per applicare la maschera liquida fotoimpressionabile saldatura , chiamato LIPSM , che si traduce in una più uniforme applicazione e caratteristiche di resistenza più consistenti della temperatura .
Dispersione

Una volta applicato, le maschere di saldatura richiedono la dispersione attraverso le aree protette . Come con i diversi metodi di applicazione , diversi metodi di dispersione possono causare variazioni di spessore del materiale, che a sua volta influenza l'efficacia complessiva della maschera . Serigrafia utilizza un metodo squeegeeing , molto simile al modo in cui si tergivetro un parabrezza . Questo può generare "pool" della maschera squeegeed su bordi della parte protetta del circuito , rendendo il centro più vulnerabile . Rivestimento tenda disperde il materiale in modo più uniforme , come quando si preme verso il basso su una piastra che sta sopra un poco di pasta .
Aderenza

Differenti materiali della maschera di saldatura aderire alla superficie dei circuiti con differenti caratteristiche di efficacia , forza e temperatura. Maschera di saldatura debole può staccarsi o anche disintegrarsi . Maschere di saldatura epossidica , di gran lunga il più comune e poco costoso dei materiali di mascheramento di saldatura , possono staccarsi dalla superficie del circuito , come si asciuga e si indurisce epossidiche . LIPSM e pellicola photoimageable maschera di saldatura secco, o DFSM , aderire ad una superficie abbastanza forte per contrasto , come sono dispersi in superficie in modo molto simile a una stampante laser disperde toner su un foglio di carta .

Riflessione e rifrazione

Storicamente , materiali maschera di saldatura erano verdi e rimase non esposti a molta luce esterna , come la maschera stessa era su circuiti stampati all'interno di un computer . Quando alcuni produttori di computer hanno iniziato a utilizzare i casi trasparenti , i produttori di maschera di saldatura cominciarono a sperimentare con tipi di colore alternative per materiali maschera di saldatura. Non sorprendentemente , la capacità di un materiale di riflettere o rifrangere la luce colpisce le sue caratteristiche complessive di temperatura. I colori più scuri come il nero e il blu assorbono la luce e spesso si rompono più velocemente dal calore che chiaro maschera di saldatura trasparente, che rifrange la luce e rimane freddo .

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