acrilici rivestimenti ( tipo AR) non sono così resistenti alle abrasioni e sostanze chimiche come alcuni altri rivestimenti conformi . Tuttavia, offrono resistenza all'umidità , sono facili da applicare e sono ampiamente utilizzati . Essi sono in genere creati da una soluzione di acrilico termoplastico disciolti in solventi organici mescolati . La soluzione si asciuga per semplice evaporazione , creando un rivestimento che può essere facilmente rimosso con solventi , ma si ammorbidiscono a temperature elevate .
Epossidica
epossidica ( tipo ER) rivestimenti sono anche facile da applicare , ma sono molto difficili da rimuovere. Sono molto difficili e offrono una buona umidità, resistenza chimica e abrasiva . Una volta indurito , rivestimenti epossidici sono quasi impossibili da rimuovere dal prodotto rivestito. Quando epossidica è utilizzata per schede a circuito stampato cappotto , questa rimozione difficile può creare problemi quando le schede hanno bisogno di riparazioni.
Silicone
silicone rivestimenti ( tipo SR ) sono i più utilizzati come protezione contro le alte temperature. A parte questo , le capacità di protezione di ciascun tipo di rivestimento siliconico varia. Molti rivestimenti in silicone anche guardia bene contro l'umidità e la corrosione .
Uretano
Secondo Hal Horrocks , il presidente di una ditta di traslochi di rivestimento, uretano ( tipo UR ) rivestimenti sono i rivestimenti più popolari conformi. Essi offrono buone proprietà dielettriche e protezione contro l'umidità , sostanze chimiche e abrasioni . Urethanes sono anche il più redditizio dei rivestimenti conformi disponibili . Come rivestimenti epossidici , poliuretani sono difficili da rimuovere , quando sono necessarie riparazioni del circuito .
Parylene
Parylene ( tipo XY ) rivestimenti sono anche noti come paraxililene . Questi rivestimenti guardia contro umidità , umidità, abrasione, alte temperature e prodotti chimici . Sono applicati con un processo di deposizione sotto vuoto , il che li rende diversi da tutti gli altri rivestimenti conformi . Questo processo di vuoto speciale fornisce un rivestimento più anche su schede con componenti taglienti rispetto ai tipici processi di rivestimento liquidi di altri rivestimenti conformi .
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