Come rimuovere Underfill una vibrazione di Chip

Introdotto da IBM nel 1960 , un flip chip è un chip di computer che è collegato a una scheda madre con saldature al posto dei fili minuscoli . Underfill è un polimero vincolate ad un flip chip per riempire lo spazio tra il chip e la scheda madre . Protegge la superficie attiva del flip chip venga danneggiato . Se un flip chip viene rimosso dalla scheda madre , il underfill deve essere rimosso. Underfill è macinato via con una mola . Prestare attenzione ed evitare di danneggiare la scheda madre . Cose che ti serviranno
pistola
vuoto saldare saldatura o saldatura ventosa
pinzette
strumento Dremel con la smerigliatrice attaccamento
Keyboard aria spolverino
Mostra più istruzioni

1

toccare la punta di un saldatore per la saldatura che tiene il chip alla scheda madre . Fondere la saldatura per liquefare esso .
2

Vacuum la lega fusa con un vuoto di saldatura o ventosa saldare .
3

Afferra il chip con una pinzetta e tirare verso l'alto per rimuoverlo dalla scheda madre .
4

Rimuovere il underfill dalla scheda madre con un attrezzo Dremel dotato di un dispositivo di rettifica . Toccare delicatamente il dispositivo di rettifica per la superficie della scheda madre per macinare il via il underfill poco a poco. Non premere verso il basso sul underfill con troppa pressione o si macinare e di danneggiare la scheda madre .
5

Soffiare via il sedimento con una bomboletta di aria compressa tastiera o spray aerosol pressurizzato può.

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