Ecco una rottura dei materiali coinvolti:
* Wafer di silicio: Il fondamento del chip è una fetta sottile e circolare di silicio altamente purificato.
* biossido di silicio (SIO2): Ciò funge da isolante, impedendo alla corrente elettrica di fluire tra diverse parti del chip.
* Polysilicon: Una forma di silicio utilizzato per transistor e altri elementi di circuito.
* Metals: Rame, alluminio e tungsteno sono usati per interconnessioni, che trasportano segnali elettrici tra diverse parti del chip.
* Altri materiali: A seconda del tipo di memoria, per componenti specializzati potrebbero essere utilizzati altri materiali come tantalum, nitruro di titanio o materiali ferroelettrici.
Il processo di produzione per i chip di memoria prevede complessi passaggi di incisione, deposizione, doping e fotolitografia per creare circuiti e strutture intricate che memorizzano i dati.
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