Come Through Holes

Mentre molti circuiti stampati moderni usano dispositivi a montaggio superficiale per la loro maggiore densità e facilità di produzione , attraverso - foro montati i componenti sono ancora in uso in cui si prevedono temperature elevate correnti e alta . Supporti a foro passante sono comuni negli alimentatori . E ' essenziale che i tecnici sanno come saldare queste parti e riconoscere alcuni o loro problemi. Cose che ti serviranno
Temperatura controllata saldatura ferro
rotonda pinze naso
taglierine a filo
Rosin nucleo saldare
Rosin flusso
Alcol
Tamponi di cotone
Magnifier

Mostra più istruzioni
1 Matita gomme possono rimuovere

appannamento pulire la zona da saldare con l'alcol e tamponi di cotone . Questo assicura che gli oli o sali vengono rimossi dal tabellone e permette una connessione a saldare ad alta affidabilità . Dopo la pulizia , non toccare la superficie con le dita. Terminali dei componenti elettronici mal offuscato possono essere pulite con una gomma da matita seguito da alcol e tamponi di cotone .
2 Pencil - tipo di saldatura

ferro installare il componente conduce nella scheda. Metti una flessione uniforme in ogni cavo utilizzando le pinze a becco tondo . Applicare flusso ad entrambi i lati della scheda , quindi utilizzare il saldatore per virare un cavo in posizione sul lato componenti . Capovolgere la scheda sopra e tagliare i fili per abbinare altri componenti . La fine ritagliato dovrebbe proiettare leggermente sopra il bordo .
3 Solder spool

saldare sia porta a posto, che copre tutto il rame esposto con la saldatura . Portare il saldatore a contatto con il giunto . Guarda per un cambiamento di colore come il comune raggiunge la giusta temperatura , quindi applicare la saldatura . Una volta che fluisce attraverso il pad e giù per il buco , rimuovere la saldatura e il ferro . Applicare calore per non più di cinque secondi. Ci dovrebbe essere un raccordo concavo uniforme su entrambi i lati della scheda .
4

Guarda attentamente i flussi di saldatura attraverso il pad e giù nel buco . Il calore deve essere applicato per non più di cinque secondi , ma a volte saldatura non passerà attraverso il bordo verso l'altro lato in quel momento . Questo più comunemente risultati da un grande dissipatore di calore all'interno del quadro che raffredda la saldatura prima che possa fluire attraverso . In questo caso , saldare entrambi i lati della scheda individuale , ma fai attenzione per saldatura fusa a scorrere verso il basso nel foro da un lato. Questo consente di evitare un vuoto d'aria .
5 Tamponi di cotone

Pulire le fughe con l'alcol e tamponi di cotone . Con ingrandimento , cercare giunti concavi uniformi senza ponticelli . Tutto il rame dovrebbe essere coperto con la saldatura . Rimuovere eventuali sfere di saldatura o altri detriti .

• Come risolvere il Gestore Glitch Task su Windows Vista 
• Come difendersi da una ribellione Robot